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X線透視像、X線CT像 (断層像、三次元像) を用いて、部品の内部構造を非破壊で可視化します。
非破壊で部品の内部構造を可視化します
部品や商品の内部構造が非破壊で立体的に可視化でき、故障解析の精度アップ、時間短縮に活用できます。
観察方法としては、透視像、CT断層像、CT三次元像の3種類があります。
X線透視像の解像度：0.4μm
連続CT像観察 (任意の位置での断層像観察、立体的な観察) が可能。
3種類の観察方法を電解コンデンサを例に示します。
観察事例1 (電子回路基板)
基板に実装された電子部品の実装状態を、X線透視によって観察できます。
はんだ部分にあるボイドの状態なども把握できます。
観察事例2 (スイッチ接点)
X線透視像により、スイッチON/OFF時の接点の状態を動的に観察可能です。
観察事例3 (携帯電話)
携帯電話の内部構造を非破壊で観察可能です。
＊本分析は再委託分析となります
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