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導通不良には様々な原因があります。原因調査のポイントは、①「不良個所を特定する」と②「この部位に存在する物質を明らかにする」ことです。ここではマニピュレータによる導通不良個所の特定と、FT-IR法による端子付着物分析をご紹介します。
導通不良原因調査のポイント
導通不良には様々な原因があり、調査のポイントは2つあります。
①「不良箇所を特定する」
②「この部位に存在する物質を明らかにする」です。
ここではマニピュレータによる導通不良箇所の特定と、FT-IR法による端子付着物分析をご紹介します。
【導通不良の主な原因】
・異物付着
・端子の酸化
・端子腐食
・剥離
・振動摩耗
・断線
・焼き付き
・クラック
・接点グリースの変質
微小部導通試験による不良箇所の特定
導通不良部には付着物、摺動痕などが見られますが、不良箇所の特定は原因究明において最重要事項です。しかし観察ではどこの部位が不良箇所なのか特定できないことがあります。また導通確認を行おうとしても不良箇所が微小なため、プローブが太い通常のテスターでは困難です。当社では、微細作業が行えるマニピュレータにテスターを接続して導通試験を行い、不良箇所を特定してから各種分析を行います。
FT-IR法による端子付着物の成分分析事例
付着物の成分同定にはFT-IRやXPS、X線顕微鏡元素マッピングなどがあります。ここではその同定能力の高さから多くの事例で用いられているFT-IRの例を紹介します。下記は端子付着物を分析したIRスペクトルの一例です。さらに当社では反応物や腐食生成物など標準試料が市販されていない付着物でも対応できるように、独自のデータベースを構築して原因究明を支援しています。
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