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金属-樹脂接合部の状態解析
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パワーサイクル試験による電気･熱ストレスを印加した半導体チップ信頼性評価
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N-ARC法 / イメージングIRを用いた溶着界面の状態観察
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パワーエレクトロニクス信頼性試験
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ナノインデンテーションによる高温ダイアタッチの硬さ分布測定
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パワー半導体実装用Agナノペーストの熱特性評
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パワーエレクトロニクスAlワイヤボンドの耐熱評価
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N-ARC法による溶着界面の強度メカニズム解析
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N-ARC法による高分子成形品の組織解析
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金属部材の破面解析による破損原因の解明
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