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多層膜中の最も弱い部分 (膜内部と界面近傍) の密着性を定量的に評価します。硬質基板に限らず、高分子基板上の多層膜やリチウムイオン二次電池の電極などにも対応できます。
DCB法の原理
Si基板上の多層膜のDCB法による密着性評価と剥離面分析
荷重に対する押し込み深さ変化も測定するため、剥離位置の推測が可能です。圧痕のAFMによる観察やTEMによる断面観察などから、剥離の形態を把握します。
凝集エネルギー測定と同時に測定位置を把握するため、面内の不均質な状態やクラックの進展経路を評価することができます。
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