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非破壊で樹脂成形品の歪分布を可視化できます
高分子材料の応力･歪評価の重要性
軽量化に代表されるように、金属材料から高分子材料への材料置換の検討が広く進められています。しかしながら、環境変化 (温度、湿度など) が厳しい中では、製造時の残留応力があると不良や耐久性低下に繋がるため、応力･歪分布を把握することは不可欠と言えます。
ラマン分光法による歪解析
応力･歪の評価法として、一般的にX線回折や電子線回折などが利用されていますが、ラマン分光法での特徴は歪分布の可視化が挙げられます。また、ピークの位置 (シフト) から、結晶･非晶質材料も解析可能で、半導体やセラミックス、高分子材料などに適用できます。
PC成形品の歪分布の可視化
ポリカーボネート (PC)では、C=C環に由来する1604cm-1のラマンピークの位置は歪に依存することが知られています。
下図は、4点曲げ試験によって模擬的にPC成形品の板厚上側に引張、下側に圧縮歪を発生させた試料の測定事例です。ラマンマッピングにより、成形品内の歪分布を高い空間分解能で可視化することが可能です。
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