次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

第3章 樹脂材料 1.電動自動車インホイールモータ内蔵パワーモジュールの熱機械設計
執筆者:谷本 智、山下 真理
出版社:CMC出版
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